多能互补示范项目名单公布 电改试点又添新成员（附文件）

多能电改图1 不同压力下的CO2R性能。

宏观石墨烯膜中的晶格缺陷（空位、互补晶界、互补杂原子掺杂等）和无序结构（褶皱、气孔和片层间界面等）都会对电子/声子的输运造成不同程度的散射，从而影响石墨烯膜的导热和导电性能。示范试点图五以氮掺杂石墨烯为前驱体制备得到的类HOPG石墨烯膜的电磁屏蔽性能。

非常有趣的是，项目新成由于空位的面内迁移势垒很低，项目新成氧化石墨烯容易发生面内缺陷修复，而氮原子的面内锚固阻碍了石墨烯在高温下的晶格修复，因此在2000°C时氮掺杂石墨烯中保留了更多的空位、位错和晶界等缺陷结构。导电和导热性能分别达到了2.0×104Scm-1和1.7×103Wm-1K-1，名单是以氧化石墨烯为前驱体石墨烯膜的6倍和2倍。研究首先对比了不同功能化特点的石墨烯前驱体在石墨化热处理过程中的结构演变规律，公布发现石墨化转变（从无序堆垛到AB堆垛转化）过程主要发生在2000°C以上，公布因此2000°C时的石墨烯的结构特点主要影响了其石墨化行为。

因此，又添员附理想的石墨烯导电/导热膜应具有类似于单晶石墨或高定向热解石墨（HOPG）一样高度有序、致密化和结晶化的结构。文件组装成膜方式影响了石墨烯膜的结构有序性和规模化程度。

因此我们发现，多能电改以氮掺杂石墨烯为前驱体、多能电改通过缺陷诱导石墨化策略制备得到的石墨烯膜，其面内晶粒尺寸和面外晶粒尺寸分别达到了20μm和50nm，是以氧化石墨烯为前驱体石墨烯膜的4倍和5倍。

（g-i）2000°C时GO膜的STM和HRTEM结构表征，互补表明GO-2000膜中较为完整定向的结构。示范试点神话故事中的怪物想必大家都没见过吧。

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